用于金属或其它导电物体上的射频识别标签
2020-01-14

用于金属或其它导电物体上的射频识别标签

一种用于金属或其它导电表面上的射频识别RFID标签对以及其制造方法。在一个实施例中,所述射频识别标签包括:基板,包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面;贴附到基板第一主表面的射频识别天线;贴附到天线的集成电路,和第一复合层,其中所述第一复合层包括结合剂和分散在所述结合剂中的多个多层薄片,所述多层薄片包括两个至约100个层对,每个层对都包括与一个电介质层邻接的一个结晶铁磁金属层,其中所述层对形成交替的铁磁金属层和电介质层的叠层。

上面描述的实验和实验结果完全是示意性的,而不是预测性的,并且实验程序的变化可以产生不同的结果。

在本比较实例中,除了用作间隔物层的聚苯乙烯显示板是2.413毫米厚之外,所有的元件与比较实例1中的相同,并由此具有0.86克的质量。利用TEKRFID阅读器,在离RFID阅读器测量的直到39毫米的距离上读取应答器。比较实例3

如果RFID标签10是接近或邻接导电物体24,则由每个导体部分产生的磁场将在导电物体24中感应反流通涡电流,如由顺时针方向箭头所示的。感应涡电流的强度取决于耦合在导电基板中的磁场能的量。如果RFID标签10例如通过薄层粘接剂贴附到导电物体10,从RFID标签10到导电物体24耦合的能量将很大且感应的涡电流因此很大。如果涡电流的幅度与RFID标签10电流相似,但方向相对,则应答器电流和涡电流之和基本上为零且RFID标签10将不会被RFID阅读器60检测到。当RFID标签接近导电物体例如金属物体附近时,该物理现象被本领域技术人员一般称为"干扰问题"。

研究了本发明的RFID标签来克服第II部分中以上所述的一些缺点。本发明的RFID标签包括复合层,其减少从RFID标签耦合到导电物体的磁场能。本发明的复合层相比具有等效的RFID性能增强的现有物理间隔物层比较薄。复合层相比本领域中公知的铁氧体间隔物重量也很轻。

II.RFID标签接沂导电物体附沂时的干扰问题

在图2中示意性示出了RFID阅读器或询问器60。RFID阅读器60包括RFID阅读天线64。RFID阅读器60在本领域是熟知的。例如,商业可获得的RFID阅读器可从基于St.Paul的3M公司获得,3M™数字库助手型号为702、703、802和803。商业可获得的RFID阅读器的另一实例是可从IntermecTechnologiesCorporation,Everett,WA获得的安装于Intermec™系列移动计算机的型号IP3便携式RFID(UHF)阅读器。

然后,TI应答器直接安装在铝板上,即,在TI应答器和铝板之间没有分开距离,也

本发明的一个实施例提供一种射频识别RFID标签。在本实施例中,RFID标签包括:包含第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的基板;贴附到基板第一主表面上的射频识别天线;贴附到该天线的集成电路;和包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的第一复合层,其中第一复合层贴附到基板的第二主表面,其中第一复合层包括:结合剂;和分散在结合剂中的多个多层薄片,多层薄片包括两个到大约100个层对,每个层对包括:与一个电介质层邻近的一个晶体铁磁金属层,其中层对形成交替的铁磁金属层和电介质层的叠层。

优选地,复合层32包括0.5和5.0mm之间的厚度。更优选地,复合层32包括0.5和2之间的厚度。然而,复合层32可以是适合于其专用目的的任何厚度。优选,复合层32的面密度在0.0001和0.lgm/mm2之间。更优选,面密度在0.0005和0.05gm/mm2之间。然而,复合层可以是适合于其专用目的的任何面密度。

发明内容